株式会社ディスコ
15:30 から 17:40
半導体の精密加工装置とツール世界トップシェア
ディスコは、半導体の精密加工装置・精密加工ツールのリーディングカンパニーです。
1/1000mm単位の高度な切断、研削、研磨技術で半導体、電子部品などの精密加工で世界トップシェア。
2025年版「働きがいのある会社」ランキング大規模部門 第4位
17年連続でのランキング選出。（Great Place to Work Institute Japan）
事業内容
精密加工装置、精密加工ツールの開発、製造、販売
ビジョン・ミッション
ディスコは自らの「Mission」、つまり社会的使命を「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」と定めています。
これは、「当社のコア技術である高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を極めることにより人々の豊かさや快適さに貢献する。そのために、ディスコは企業として存在している」ということを明らかにしています。
学生へのメッセージ
未知なる領域への挑戦には、あらゆる分野の力が必要となります。
“Always the best, Always fun” 高い志で仲間と共に成長や進化を追い求め、挑戦を楽しむ。
遠い未来にまだ見ぬ快適さを創り出したい。
そのようなディスコの価値観と考え方に共感される方からのご応募を心よりお待ちしています。
勤務地
・本社・R&Dセンター：東京
・広島事業所：広島（呉工場、桑畑工場)
・長野事業所：長野（茅野工場）
職種
製造・生産技術
生産技術
人の手による作業のバラつきや、工数のかかる繰り返し作業を、内製の機械装置やロボットで効率化を図ります。
本ページ掲載の職種は一例です。詳細はこちらを覧ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/
製造・生産技術
精密加工装置製造
案件ごとに仕様が異なる精密加工装置を、開発者や営業とコミュニケーションを取りながら試行錯誤を重ねて組み上げていきます。
精密加工ツール製造
オーダーメイドのレシピで様々な材料を混ぜる、固めるなどの化学反応を繰り返して製造します。
部品製造/機械加工
精密加工装置で使われる、高精度な金属部品を旋盤、フライス盤、マシニングセンタなど様々な工作機械を駆使して加工します。
システムエンジニア（SE）
全社員が利用するシステムの設計・開発・運用やIT機器管理など、ITに関する業務全般を担当します。IT領域に関しても内製化を推進しているため、webアプリ/iPhoneアプリの開発のみならず、サーバーやネットワークなどのインフラ開発も行っています。
インフラエンジニア
全社員が利用するシステムの設計・開発・運用やIT機器管理など、ITに関する業務全般を担当します。IT領域に関しても内製化を推進しているため、webアプリ/iPhoneアプリの開発のみならず、サーバーやネットワークなどのインフラ開発も行っています。
営業（法人・個人）
国内営業
国内の半導体メーカ、電子部品メーカに対する精密加工装置・精密加工ツールの営業活動を担当します。勤務地は東京本社のほか、仙台・大阪・九州の国内各支店に広がっています。
海外営業
海外の半導体メーカ、電子部品メーカに対する精密加工装置・精密加工ツールの営業活動を担当します。アメリカ、ヨーロッパ、アジアなど世界各国に存在するお客様とのビジネス戦略の企画から、ディスコの海外拠点と、技術部門や製
経理・財務
会社におけるお金に関わる業務全般を担当しています。全社の決算に関わる経理業務から、事業に必要な資金調達や管理などを行う財務業務、会社税務に関わる税務業務など、”お金”の面からディスコの経営を幅広く支えています。
法務・知財
法務は契約書の作成や締結、管理から、取引に関する法務相談など、法に関わる業務のトータルサポートを行います。また、企業倫理の維持・向上の総合窓口としても機能しています。知的財産は特許の出願や調査、管理などを通して、ディスコの技術やアイディアなどの資産価値を守っています。
研究・開発（R&D）
新規装置開発
（メカ/エレキ/ソフト）
ダイシングソー、グラインダ、ポリッシャなどの精密加工装置の開発や、お客さまの要望に応じたカスタマイズなどを担当。装置の開発は、メカ・エレキ・ソフトのエンジニア5～10名規模で担当していきます。一つひとつの装置がお客さまのためにカスタマイズされた装置であるため、早期から多数の開発案件に関わることができます。
研究・開発（R&D）
精密加工ツール開発
（化学/材料系）
ダイシングソー、グラインダなど精密加工装置に取り付けて使用する精密加工ツールの開発を担当。業務は細分化されておらず、基礎研究から開発、製品化まで幅広く関わります。
研究・開発（R&D）
関連技術開発
（保護膜/マテリアル研究など）
加工結果向上に繋がる関連技術についても、幅広いテーマで研究開発を進めています。加工する際に必要な純水のリサイクル技術、加工ダメージからワークを保護する水溶液や保護膜などの開発から、精密加工ツールで使用する多様な材料の加工処理や分子レベルの研究など、重要技術の内製化を推し進めています。
資材・購買・物流
ものづくりに欠かせない様々な部品や材料を調達します。ディスコ製品向けの部材は特注品が多く、なぜその構造、形状、強度などが必要なのかきちんと理解しておく必要があります。